天工通讯将推出一系列采覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端Front-End Integrated Circuit (FEIC)产品。这些采用覆晶封装的FEIC组件皆植上铜柱凸块(copper-pillar solder bump)以提供最佳之导电及导热性。而FM24...

天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外，天工通讯陆续推出的手机PA产品也将涵盖3G标准的TD-SCDMA、CDMA EV-...

天工通讯所推出的一系列覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端产品皆植上铜柱凸块以提供最佳导电及导热性。FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端产品，是专为智能型手机与移动上网装置中己成为标准配备的WLAN/蓝牙的射频前端线路所设计。FM2491_F...